콜로이드 및 분자조립 부문위원회 II: 콜로이드 및 분자 조립의 기본 원리 재조명과 혁신적 제조 패러다임 (1)
Abstract
AI와 데이터 센터 중심의 첨단 반도체 응용 산업의 확대로, 반도체 패키징 분야에서는 고성능 인터커넥션, 안정적 전력 전달, 효율적 방열을 동시에 충족할 소재 기술이 요구되고 있습니다. 이에 고분자 기반 복합소재는 반도체 패키징의 핵심 요소인 반도체 기판의 전기적·기계적·열적 특성을 정밀 제어하는 핵심으로 부상하고 있습니다. 특히 콜로이드 및 분자 조립 관점에서 고분자 구조, 필러 분산성, 계면 특성은 반도체 기판의 기계적/전기적/열적 특성과 패키징 시스템 전체의 신뢰성에 큰 영향을 미칩니다. 본 발표에서는 반도체 기판 산업에서 활용하는 주요 고분자 복합소재와 내부 필러 분산 구조 특성이 전기·열·기계적 특성에 미치는 영향을 다루고, AI/HPC 시대에 요구되는 향후 고분자 복합소재의 개발 방향을 제시하고자 합니다.