[1L1-7]
고속 신호 전송을 위한 패키지 기판 재료의 역할에 대한 물리적 해석
발표자권지민 (울산과학기술원)
연구책임자권지민 (울산과학기술원)
Abstract
고속 신호 전송 환경에서 절연체 기판은 더 이상 이상적인 비전도 매질로 간주될 수 없으며, 변위전류가 흐르는 매질이라는 점에서 전도성을 갖는 기판과 연속선상에서 이해될 수 있다. 교류 전계 하에서 절연체 내부의 분극 응답은 변위전류를 유도하고, 이에 따른 유전 손실은 주파수 증가와 함께 신호 감쇠의 지배적인 원인으로 작용한다. 또한 전송선로 길이가 증가함에 따라 기판의 유전 특성, 두께, 계면 구조는 특성 임피던스 불일치를 유발하여 반사 손실을 증가시키며, 유전 손실로 인한 삽입 손실과 결합되어 파형 왜곡을 초래한다. 더 나아가, 높은 유전율을 갖는 기판은 전도성 신호선 간의 전자기적 커플링을 증폭시켜 신호 무결성을 저하시킨다. 본 발표에서는 고분자 및 유리 기판을 중심으로, 변위전류 기반 유전 손실과 전송 길이 증가에 따른 반사 손실을 전자기적 관점에서 통합적으로 분석한다. 이를 통해 고속 인터커넥트 성능을 결정하는 핵심 요인이 단순한 절연 여부가 아니라, 기판의 분극 동역학과 유효 전도 특성임을 강조하고, 차세대 고대역폭 패키징 및 기판 설계를 위한 물성 중심 설계 관점을 제시하고자 한다.