본 연구에서는 치환기 결합이 무색투명 폴리이미드 (CPI)의 구조–물성 상관관계에 미치는 영향을 체계적으로 규명하기 위해, 설폰 작용기가 없는 4,4’-biphthalic anhydride(BPA)와 술폰기를 포함하는 3,3’,4,4’-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride (DSDA) 두 종류의 이무수물을 사용하여 CPI 필름들을 합성하였고 합성된 CPI 필름들의 열적·기계적·광학적 특성과 용해도를 비교 분석하였다. DSDA로부터 유래한 극성 및 전자흡인성 술폰기의 도입은 전하이동 복합체(CTC) 형성을 억제하고 분자간 간격을 증가시킴으로써, 높은 열적 안정성을 유지하면서도 CPI 필름의 광학적 투명성과 용해도를 향상시켰다.