Polyimide Materials Innovation for Thin and High-Integration Applications
발표자
백승열 (피아이첨단소재)
연구책임자
백승열 (피아이첨단소재)
초록
내용
모바일 및 전자기기의 소형화·초박형화, 고집적·고성능화가 가속화됨에 따라 고기능성 폴리이미드 소재의 수요가 증가하고 있다. 폴리이미드는 우수한 치수 안정성, 내열성, 낮은 열팽창계수 등의 특성을 바탕으로 다양한 첨단 응용 분야에서 핵심 소재로 활용되고 있다. 본 발표에서는 고유전율, 저유전손실 등 물성 향상을 위한 분자 설계 및 공정 기술의 최신 동향을 소개하고, 차세대 모바일 및 고집적 시스템 구현을 위한 폴리이미드 소재의 역할과 기술적 과제를 제시한다.