마이크로LED 디스플레이는 OLED 디스플레이와 달리 무기물 기반 발광 소자로 구성되어 있기 때문에, 상대적으로 긴 수명, 낮은 전력 소비, 높은 밝기 등 다양한 장점 가지고 있어 차세대 디스플레이로 각광받고 있다. 최근 들어 중화권 및 국내 대형 디스플레이 패널 업체를 중심으로 활발한 연구가 진행되고 있으며, 100” 이상의 대형 디스플레이뿐만 아니라 중소형 및 AR/VR용 디스플레이로의 응용이 확대 되고 있다. 마이크로 LED 디스플레이를 제작하기 위해서는 100㎛ 이하의 초소형 LED칩들을 디스플레이 구동 기판의 각 픽셀 영역으로 옮기는 전사 공정(Transfer process)이 필요하며, 이를 대량으로 빠르고 정확하게 옮기는 전사 공정을 개발 하는 것은 패널 완성도 및 가격 측면에서 매우 중요하다. 본 발표에서는 마이크로 LED 전사 기술의 개발 동향 및 이슈에 대해 논의하고, 이를 해결하기 위하여 연구 중인 자가조립(Self-assembly)을 활용한 차세대 전사 기술을 소개한다.