초임계 CO<sub>2</sub>를 활용한 Boron nitride 박리 공정과 CNT/GNP 네트워크 구조의 에폭시 고분자 내 분산성 향상
발표자
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초록
내용
반도체 패키징 몰드 공정 시 내부 발열을 효과적으로 분산시키고 내부 온도를 낮추기 위한 방열재 제조를 위해서는 높은 열전도도와 칩, 기판 간 불필요한 전자 이동 차단이 필수적이다. 열전도도, 절연성을 동시에 가진 Boron Nitride(BN)와 네트워크 구조를 형성하여 포논의 산란을 최소화 할 수 있는 graphite nanoplatelets(GNP) / carbon nanotube(CNT) 네트워크 필러를 사용함으로써 고분자의 낮은 열전도도를 보완하였다. BN 및 Graphite의 종횡비를 높여 열전도 효율 향상을 위해 볼밀, 초음파 처리, 초임계 유체를 통해 박리하였다. 임계점 이상의 초임계유체를 활용하여 필러 층 내 CO2를 침투시키고 처리 시간, 온도, 압력 등의 조건에 따라 혼합 후 빠르게 감압시키면 CO2가 팽창하면서 박리된다. 이후 박리된 필러를 에폭시 하에 분산, 경화하여 방열 접착제를 제조하였고 SEM 이미지를 통해 분산성 향상을 확인하였다. 접착제의 복합 전단 점도, 저장, 손실탄성율과 같은 유변학적 특성을 레오미터를 통해 측정하였고 DSC를 통한 접착제의 경화 거동 및 single lap shear test, T-peel test를 통한 접착 특성을 측정하여 다양한 분야에 적용 가능한 방열 접착제를 제조하였다.