에피택시는 단결정성 박막 소자를 웨이퍼에 결정성장하는 기술로, 단일 기능의 고성능 이종구조 소자를 대면적 웨이퍼에 대량생산하기에 적합하여, 다양한 전자 및 광소자의 상용화에 많은 기여를 해왔다. 최근 전자공학은 비욘드 무어 (beyond Moore), 모어 댄 무어 (more than Moore) 등과 같은 고밀도 다기능 이종집적 (high-density multi-function hetero-integration) 기술을 필요로 하고 있고, 디스플레이 산업도 화소와 구동 백플레인에서 모두 동일한 방향의 기술개발을 요구하고 있다. 이러한 이종집적 기술 수요에 따라 지난 20년간 전사-조립 (transfer-assembly) 또는 스탬프-프린트 (stamping-printing) 기술이 개발되었고, 동 방법에 의한 소자 이종집적의 가능성이 반도체, 센서, 광, 바이오 응용 분야에서 지속적으로 입증되었다. 또한 동 전사 집적 기술은 비교적 큰 픽셀 크기를 가지는 미니 LED 디스플레이 양산에도 적용되고 있다. 그러나 메타버스 시대를 맞아 초고정세 (超高精細)기술을 필요로 하는 증강현실 (AR, augmented reality)과 같은 니어-아이 (near-eye) 디스플레이 기기를 위해서는 새로운 이종집적 기술이 필요하다. 본 강연에서는 기존의 '칩-to-웨이퍼' 로의 전사 방법이 아닌 '멤브레인-to-웨이퍼'를 위한 리모트 및 반 데어 발스 에피택시에 대해 선보이면서 이종의 멤브레인들을 쌓아나가면서 고밀도 수직이종집적 (vertical hetero-integration) 소자들을 어떻게 하면 쉽고 빠르고 싸고 정확하게 제작할 수 있는지, 초고밀도 마이크로 LED 적/녹/청 수직픽셀 (high-density micro-LED R/G/B vertical pixel)을 제작한 최신 연구결과를 소개하면서 논의하고자 한다.