Synthesis and Evaluation of Polymers for Semiconductor Adhesives through Suspension Polymerization
발표자
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초록
내용
BULK 괴상중합의 경우 반응성이 높지만, 높은 반응열이 발생되고, 고점도로 일반 반응기에서 진행하는데 많은 한계가 있다. 이러한 단점을 줄일수 있는 SUSPENSION 현탁중합의 경우 단량체들을 0.01~1mm size로 분산시켜 반응성은 유지시키고, 중합열 제거 에 용이하다. 본 연구에서는 현탁중합을 이용한 에폭시접착제를 합성하고, 합성된 폴리머를 통해 반도체 DAF용 에폭시 접착제로서의 특성을 평가하였다.