최근 반도체 패키징은 반도체에서 가장 중요한 요소 중 하나로 대두 되고 있다. 패키징 기술력이 좋은 파운드리 회사가 반도체 수요 기업의 선택을 받고 있어, 이러한 패키징 기술력과 소재의 개발이 중요한 과제로 대두되고 있다. 반도체 패키징용 EMC (Epoxy Molding Compound)는 시스템, 전력 반도체의 패키징 소재로 이용되고 있으며, 세계 1.5조원 규모를 가지고 있다. EMC 소재는 현재 대부분 수입에 의존하고 있으며, 본 과제는 EMC 소재 밸류체인 내재화를 위한 상용 기술 개발을 위해 산업기술평가관리원 전담으로 2021년 시작되었으며, 송원산업이 총괄을 맡아 고순도 EMC용 모노머 소재 개발, EMC 제조기술 개발, 패키징 기술 개발의 3단계로 나누어 컨소시엄을 구성하여 연구가 진행되고 있다. 과제 연구의 결과로 EMC 국산화 제품 개발에 성공하였으며, 상업화를 위한 제조 및 소자 기술 개발을 진행하고 있다.