콜로이드 SiO2와 Polyimide 복합재료를 이용한 저유전 하이브리드 필름 제조 및 특성
발표자
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초록
내용
최근 5G 통신 및 자율주행 자동차 개발 등으로 많은 양의 정보 및 저손실·고속 데이터 전송 기술이 전자기기들의 요구 특성으로 부각 되고 있다. 특히 밀리미터파(mmWave) 대역의 적용 소재는 신호손실이 커지기 때문에 현재 통신에서 쓰이는 소재보다 유전체 손실이 적고 절연성이 우수하며 전도성이 좋은 소재가 필요하다. 본 연구에서는 유전손실이 적은 이미드 필름을 제조 하였다. 졸-겔 합성법을 이용하여 저유전 소재의 필러로 콜로이드 SiO2를 합성 하였다. 합성된 콜로이드 SiO2 와 PAA 수지를 혼합 후 Knife coater를 이용하여 필름을 제조 후 400℃에서 이미드화 시켜 SiO2/PI 하이브리드 필름을 제조 하였다. 이미드화 과정을 FT-IR를 이용하여 확인 하였으며, 인장, 형태학적 관찰 및 저유전율 등 물리적 특성을 관찰 하였다. SEM을 관찰 하여 제조된 콜로이드 SiO2 입자와 PI와 계면사이에 기공이 형성되어 유전율에 영향을 주는 것을 확인 하였으며, 사용된 PI의 유전율은 3.56, 하이브리드 필름의 유전율은 2.96으로 유전율이 낮아짐을 확인 하였다.