정소담 고분자 과학과 기술 제 35 권 4 호 2024년 8월 249 능력, 신뢰성 등의 요구를 만족시킬 수 있기에 최근 접합 기술이나 패키징 재료를 개선하여 성능을 높이려는 연구 개발이 활발하다. 일반적으로 금속, 세라믹, 고분자 기반의 패키징으로 분류되며, 본 총설은 고분자 재료 기반 패키징에 관해 주로 이야기하고자 한다. 고분자 기반 패키징은 전기 전도성과 열전도성이 좋은 무기 필러의 장점과 가볍고 가공이 용이한 유기 고분자의 장점을 동시에 가질 수 있다. 대부분의 고분자 패키징 소재는 에폭시, 페놀릭, 폴리에스테르 및 실리콘과 같은 열경화성이며, 필러의 특성에 따라 비전도성 접착제, 전도성 접착제, 열전도성 접착제 등의 유형으로 나눌 수 있다. 세라믹 및 금속에 비해 고분자 기반 패키징은 일반적으로 전기 및 열전도성이 낮으므로, 전기�...

정소담 고분자 과학과 기술 제 35 권 4 호 2024년 8월 251 간의 상관관계 확보와 많은 데이터 수집을 전산모사가 가능하게 할 수 있을 것이다. 따라서 아래에서는 전산모사 기술을 활용하여 반도체 패키징용으로 사용되는 고분자 소재의 구조와 물성 예측 사례를 살펴보겠다. 2.4 전산모사를 활용한 반도체 패키징용 고분자 소재 연구 일반적으로 고분자 재료는 습기를 흡수하면 기계적 거동이 크게 영향을 받게 되어 전자 패키징에 있어 파손 메커니즘을 발생하게 할 수 있다. 특히 흡습 팽창 hygroscopic swelling 현상이 발생하고 이는 접착력을 낮추고 계면 박리 delamination 및 균열을 일으켜 패키지에 치명적인 물성 저하를 일으킬 수 있다. 그러므로 패키징의 내습성은 반도체 신뢰성에 있어 중요한 요소이며, 이를 개선하고 흡습 및 계면 관련인자 및 메커니즘을 �...

고분자 특성분석 지상강좌 고분자 과학과 기술 제 35 권 4 호 2024년 8월 253 시간적 흡광을 이용한 페로브스카이트 캐리어 다이내믹스 분석 Observation of Carrier Dynamics in Perovskites by Transient Absorption 최수영ㆍ이택호 | Su-Yeong ChoeㆍTack Ho Lee Department of Chemical Materials, Pusan National University, Busandaehak-ro 63beon-gil 2, Geumjeong-gu, Busan 46241, Korea E-mailtackho@pusan.ac.kr 1. 서론 지난 10년 동안 납 할라이드 페로브스카이트는 태양전지의 광흡수층으로 활발히 연구되어왔으며 비교적 짧은 시간에 광전변환효율 26%라는 경이로운 결과를 보여줬다.１ 이러한 결과는 납 할라이드 페로브스카이트가 가지고 있는 높은 흡광 계수, 낮은 엑시톤 결합 에너지, 긴 캐리어 확산 거리와 수명과 같은 특성에 기인한다. 또한, 납 할라이드 페로브스카이트는 Si나 GaAs와 같은 반도체 물질과는 다른 hot...

최수영ㆍ이택호 고분자 과학과 기술 제 35 권 4 호 2024년 8월 255 때 전자들은 1전도대 conduction band 1 의 바닥 에너지 준위로 점차 냉각된다. 그림 2b와 2c가 이러한 냉각 과정을 보여주며, 특히 높은 pump 1 mW, 그림 2c 에서 시간이 지날수록 2.516 eV에서의 photobleaching peak이 감소하고, 동시에 1.646 eV에 위치한 ground state bleaching peak과 2.353 eV에 위치한 excited state absorption은 증가하는 것이 뚜렷하게 관찰된다 그림 2c 이러한 hot 캐리어는 5 ns 이상의 시간까지 계속 유지 되었으며, 이는 높은 캐리어 농도로 인한 Auger effect로 설명할 수 있다. Excited state absorption과 ground state bleaching signal 또한 5 ns이상 존재했으며, 이는 Auger effect가 1전도대 뿐만 아니라 2전도대에도 존재했음을 보여준다. 연구자들은 MAPbI3의 캐리어 농도가 9.32 × 1017 cm-3일 때 부터 Auger recombination이 일어나는 것...

고분자 과학과 기술 제 35 권 4 호 2024년 8월 257 정범진 부산대학교 유기소재시스템공학과 E-mailbjjeong@pusan.ac.kr 물고기 지느러미 구조로 설계된 트랜지스터 FinFET 소자 구조는 반도체 산업에 큰 혁신을 가져온 소자 기술이었다. 최근 2단자 고분자 강유전체 메모리 소자에 지느러미 형태의 구조를 도입하여 동작 특성을 크게 개선한 사례가 보고되어 주목을 받고 있다. 지느러미 형태로 설계한 고분자 강유전체 메모리 소자는 구조가 매우 간단하여 집적화에 유리하고, 저전력 및 고속 동작이 가능하여 차세대 비휘발성 메모리 및 뉴로모픽 반도체 소자 기술로 유망할 것으로 기대된다. 유전체는 전기장을 제거해도 분극이 유지될 수 있는 물질로, 분극의 크기와 방향을 제어할 수 있어 비휘발성 메모리 소자용 재료로 널리 사용되어 왔다. 특히, 고분자 강유전�...