...으로 염화나트륨 용액의 잉크젯 프린팅을 통해 선택적으로 필름의 광학적 특성을 제어하여, 다양한 입력값 습도, 편광, 염화나트륨 농도, 전압 이 인버터 회로에서 13비트의 광전자 신호로 변환되어 암호화 장치에 적용할 수 있었다. 2.3.2 이종 접합 이종 접합은 전자-정공 쌍 분리의 공간 분리와 관련된 원편광 광검출기 성능을 향상시키는 잠재적으로 효과적인 접근법이다. 한국과학기술원 윤동기 교수 연구팀에서는 DNA 카이랄 주형 및 비카이랄 페릴렌 다이아마이드 PDI 복합 용액을 용액 전단 기술을 통해 활성 반도체 박막을 제작했다 그림 4a .11 PDI 분자는 수소 결합 및 파이-파이 상호 작용을 통해 DNA와 결합하는데, DNA의 탄성 에너지의 영향을 받아 계층적인 카이랄 구조체를 제작할 수 있다. 최적화된 용액 비율과 전단 속도를 통해 465 nm에서 높은 광전...

한문종 고분자 과학과 기술 제 35 권 4 호 2024년 8월 243 꼬인 카이랄 반도체 구조체 배향을 유도했다. 궁극적으로 제작된 유기 포토다이오드에서 1.2의 높은 광전류 비대칭 계수를 나타냈다. 3. 결론 카이랄 소재를 토대로 새로운 광학 및 전자 소자를 발전 시키는 길을 열었다는 것은 분명하다. 일반 광검출기에 비해 카이랄 물질 기반의 원편광 광검출기는 고해상도 이미징 및 바이오 센싱을 포함한 다양한 응용 분야를 위한 광전자 분야의 유망한 플랫폼으로 상당한 관심을 받고 있다. 이러한 관심의 증가는 빛과 물질 사이의 상호 작용을 통한 정보 전달을 향상시켜 기억 검색을 향상시키는 능력에서 비롯된다. 또한, 원편광 빛 에미터는 좌원편광 및 우원편광 빛을 방출하여 각각 눈에 뚜렷한 이미지를 제공함으로써 3D 디스플레이에 대해 새로운 관점을 제...

명수민ㆍ박형민ㆍ한재희ㆍ이기원 고분자 과학과 기술 제 35 권 4 호 2024년 8월 245 현재까지 실시간으로 살아있는 식물과 상호 작용하기 위해 다양한 센싱 메커니즘을 갖춘 여러 유형의 웨어러블 식물 센서들이 개발되었다. 본 특집에서는 각 센서 모달리티에 대해 다른 감지 메커니즘, 설계, 구성 재료, 제조 방법을 자세히 논의하고 이러한 웨어러블 장치를 사용한 대표적인 응용 사례를 제시한다. 또한 이러한 혁신적인 웨어러블 식물 센서에 대해 소개하고, 실시간으로 식물 건강을 모니터링, 추적 및 예측하여 스트레스 상황에서 식물 성장을 최적화하고, 농업 생산성을 향상시키는 데 중요한 역할을 하는 연구들의 중요성을 소개하고자 한다. 2. 본론 광합성, 증산작용 및 호흡은 식물의 건강을 유지하고 식물의 성장을 위해 진행되는 민감하고 복잡한 �...

명수민ㆍ박형민ㆍ한재희ㆍ이기원 고분자 과학과 기술 제 35 권 4 호 2024년 8월 247 제배를 위한 중요한 데이터를 제공할 수 있다. 이에 농업, 식물과학, 공학 등의 학제간 접근을 기반으로 연구가 진행되어 기술의 발전을 이룩한다면 전세계적으로 증가하는 식량 수요를 충족할 수 있을 것이다. 참고문헌 1. K. Pawlak and M. Kołodziejczak, Sustainability, 12, 5488 2020 2. M. C. Hunter, R. G. Smith, M. E. Schipanski, L. W. Atwood, and D. A. Mortensen, BioScience, 67, 386 2017 3. D. Tilman, C. Balzer, J. Hill, and B. L. Befort, Proc. Natl. Acad. Sci. U.S.A., 108, 20260 2011 4. E. C. Oerke, J. Agric. Sci., 144, 31 2006 5. N. Suzuki, R. M. Rivero, V. Shulaev, E. Blumwald, and R. Mittler, New Phytol., 203, 32 2014 6. T. T. S. Lew, V. B. Koman, P. Gordiichuk, M. Park, and M. S. Strano, Adv. Mater. Technol., 5, 1900657 2019 7. H. Yin, Y. Cao, B. Marelli, X. Zeng, A. J. Marson, and C. Cao, Adv. Mater., ...

...�� 중요성이 높아지면서 고집적 및 다기능 구현을 위한 핵심 기술로서 주목받고 있다. 반도체 패키징은 소자에 필요한 전력을 공급하여 신호를 연결하고, 열을 방출시키며 자연적, 화학적, 열적 환경 등으로부터 보호하는 중요한 역할을 한다 그림 1 따라서 내구성과 높은 신뢰성 및 효율적인 패키징 조립이 이루어져야 기계적 안전성, 전기적 특성 및 열 방출 정소담 2010-2013 울산과학기술원 화학공학/신소재공학 학사 2013-2016 울산과학기술원 화학공학 석사 2016-2019 울산과학기술원 화학공학 박사 2019-2022 LG화학기술연구원 중앙연구소 책임연구원 2022-현재 동의대학교 화학공학과조교수