이승우ㆍ박초희ㆍ박지원ㆍ임동혁ㆍ송준엽ㆍ이재학ㆍ김승만ㆍ김현중 고분자 과학과 기술 제 26 권 1 호 2015년 2월 41 그림 2. 용매 디본딩 solvent debonding 기술 Tokyo Ohka Kogyo, Japan 그림 1. 3D IC 집적 소자의 응용 분야 yole development, 2013 and debonding process, backgrinding process, 제작된 초 박형 칩 chip 을 3D로 적층하는 bonding process로 크게 나 뉘어진다. 하지만 각각의 공정이 해외업체 중심으로 연구 개 발되고 있으며, 기존 반도체 패키징 packaging 장비와의 연 계 및 요소기술이 상이하여 기술적 난제로 손꼽히고 있 다.117 이에 지난 호 제24권 3호에서는 이러한 기술적 이슈에 대 해 고분자 소재 측면에서 접근 가능한 ‘3D 멀티칩 패키징용 temporary bonding & debonding 접착소재’라는 주제로 기술 소개 및 연구동향을 간단히 살펴본 바 있다. 하지만 지 난 호 말미에서 언급한 바와...

이승우ㆍ박초희ㆍ박지원ㆍ임동혁ㆍ송준엽ㆍ이재학ㆍ김승만ㆍ김현중 고분자 과학과 기술 제 26 권 1 호 2015년 2월 43 그림 5. Peelable adhesive debonding 기술 Thin Materials AG, Germany 그림 6. Room Temperature Debonding 기술 Brewer Science 그림 7. Laser Debonding 3M 하고, 디본딩 시에는 접착소재와 이형층과의 접착력이 프로 세스 웨이퍼와 이형층과의 접착력보다 더 강하게 유지되어 야 한다. 따라서 접착소재의 디자인 및 조성, 물성 조절에 대 한 철저한 검증이 이루어져야만 한다. 2.1.4 상온 디본딩 Room Temperature Debonding 그림6은non-sticky 처리를 한 캐리어 웨이퍼를 이용하는 상 온 디본딩법의 모식도이다. 그림에서 알 수 있듯이 웨이퍼 본 딩시 캐리어 웨이퍼의 테두리 부분만 접착이 되고 디본딩 시 에는 테두리 부분에 용제가 침투하여 접착소재의 용해에 의 해 디본딩이 이루어�...

이승우ㆍ박초희ㆍ박지원ㆍ임동혁ㆍ송준엽ㆍ이재학ㆍ김승만ㆍ김현중 고분자 과학과 기술 제 26 권 1 호 2015년 2월 45 그림 10. Dipentaerythritol hexacrylate DPHA 의 화학구조식. 그림 11. 점착제의 IPN interpenetrating network 구조 형성 모식도.31 그림 12. UV ultraviolet 조사량에 따른 디본딩 debonding 후 웨이퍼 wafer 표면의 SEM image. a 0 mJ/cm2, b 50 mJ/cm2, c 100 mJ/cm2, d 200 mJ/cm2.20 그림 13. UV ultraviolet 조사량에 따른 디본딩 debonding 후 웨이퍼 wafer 표면의 XPS 분석. a C1s, b Si2P.20 노머 ultra violet curable multi-functional acrylic monomer 에 대한 연구가 진행된 바 있다. 그림 11은 다이싱 공정용 점착소재를 제조하기 위해 앞서 언급한 가교제를 사용하고 더불어 다관능성 아크릴계 모노 머를 도입하여 UV 경화 시킴으로써 보다 강직한 형태의 IPN interpenetrating polymer network 구조를 갖도록 유 도하는 반응 �...

일반총설 고분자 과학과 기술 제 26 권 1 호 2015년 2월 47 김정수 2013 안동대학교 응용화학과 학사 2013-현재 UNIST 화학과 석박사 통합과정 김현탁 2014 UNIST 나노화학과 학사 2014-현재 UNIST 화학과 석박사 통합과정 권태혁 1994 수원대학교 화학과 학사 1997 서울대학교 화학과 석사 2006 서울대학교 화학과 박사 2006-2008 서울대학교 화학과 Post-Doc. 2008-2012 Univ. of Melbourne Post-Doc. 2012-현재 UNIST 화학과 조교수 에너지전이를 이용한 차세대 태양전지 개발 현황 Recent Development of Next Generation Solar Cell with Energy Transfer 김정수ㆍ김현탁ㆍ권태혁 | Jeong Soo KimㆍHyun Tak KimㆍTae-Hyuk Kwon Department of Chemistry, Ulsan National Institute of Science and Technology, 50, UNIST-gil, Eonyang-eup, Ulju-gun, Ulsan 689-798, Korea E-mail kwon90@uinist.ac.kr 1. 서론 에너지 수요의 급증 및 자원고갈 문제로 경제성을 고려해 차세대 유...

김정수ㆍ김현탁ㆍ권태혁 고분자 과학과 기술 제 26 권 1 호 2015년 2월 49 그림 2. 에너지 전이를 이용한 이상적인 흡광 영역의 증가. a b 그림 3. a 염료감응형 태양전지의 구조, b 에너지 준위.1 에너지 주개 물질은 에너지 받개 물질과 서로 다른 흡광 파장 영역을 가지며 에너지 전이 과정 중 빛 에너지는 열에 너지로 변환되거나 손실되지 않는 장점이 있다.15 이를 태양 전지에 접목시킴으로써 흡수하지 못한 빛 에너지는 효율적 으로 전달되고 추가적인 빛 에너지는 유효한 전자의 흐름으 로 바뀌어 유기태양전지의 효율 향상에 기여 할 수 있다. 그 림 2는 에너지 전이를 이용하여 에너지 주개 부분 흡광영역 이 증가 하여 태양빛을 효율적으로 흡수할 수 있는 이상적인 모습을 보여주는 그림이다. 즉 에너지 받개만 있는 경우 보다 훨씬 더 넓은 범위의 태양�...