...��용·심유정·양경석·유자형 고분자 특성분석 지상강좌 DNA 기반 초고해상도 광학이미징DNA-PAINT｜이재원·박성훈·이승우 TOPIC 높은 용해도와 전기전도도를 갖는 자가-도핑된 전도성 고분자｜김지현·이병훈 기술뉴스｜조은선 유익한 특허 상식｜이흥재 고분자 관련 학교 및 연구소 소개｜인하대학교 고분자공학과 및 관련 학과 산학연 연구실 소개 1 ｜이화여자대학교 화학나노과학과 고분자 나노복합소재 연구실 산학연 연구실 소개 2 ｜한국과학기술원 거대분자 합성 연구실 학회소식 2020년도 춘계 학회상 수상자 프로필 2020년도 추계 학술대회 Symposium Organizer 모집 「폴리머」44권 2호 목차 「Macromolecular Research」28권 3, 4호 목차 2020. 4｜Vol. 31, No. 2 고분자 과학과 기술 Polymer Science and Technology 인쇄일 | 2020년 4월 20일 발행일 | 2020년 4월 25일 발행인 | 김양국...

특 집 고분자 과학과 기술 제 31 권 2 호 2020년 4월 109 전자패키징용 에폭시접착소재 Epoxy-Based Adhesives for Electronic Packaging 장건수 | Keon-Soo Jang Department of Polymer Engineering, School of Chemical and Materials Engineering, The University of Suwon, 17, Wauan-gil, Bongdam-eup, Hwaseong-si, Gyeonggi-do 18323, Korea E-mailksjang@suwon.ac.kr 장건수 2007 성균관대학교 고분자공학과 학사 2009 성균관대학교 고분자공학과 석사 2015 케이스웨스턴리저브대학교 고분자공학과 박사 2015-2016 삼성SDI 책임연구원 2016-2018 한국전자통신연구원 선임연구원 2018-현재 수원대학교 신소재공학과 조교수 1. 서론 전자패키징 고분자 소재에는 칩과 기판, 칩과 칩, 기판과 기판을 접합시키는 접착소재와 완료된 접합부품의 보호용 에폭시 몰드 컴파운드 EMC 용 소재가 있다. 특히, 칩의 사이즈가 작아지고 집적되면서, 고분자 접착�...

장건수 고분자 과학과 기술 제 31 권 2 호 2020년 4월 111 표 1. 반응 시작, 피크, 종료 온도5 Code name Aliphatic diacid Tpeak ℃ Toc ℃ Tec ℃ Wetting Name n¶ DSC Rheo. DSC Rheo. IR DSC Rheo. IR OM ED2 Oxalic acid 2 92 111 57 88 50 163 190 140 × ED3 Malonic acid 3 136 162 95 147 80 204 233 170 × ED4 Succinic acid 4 192 232 174 222 150 327 346 260 O ED5 Glutaric acid 5 217 257 103 248 110 288 301 220 O ED6 Adipic acid 6 218 265 150 258 130 290 317 230 O ED7 Pimelic acid 7 223 273 122 264 110 277 340 230 O ED8 Suberic acid 8 206 271 151 265 110 279 310 240 O ED9 Azelaic acid 9 209 278 113 252 80 310 342 260 O ED10 Sebacic acid 10 224 283 140 276 110 281 341 260 O ED11 Undecane dioic acid 11 235 288 140 280 120 295 342 270 O ED12 Dodecane dioic acid 12 250 296 140 282 120 310 345 270 O ¶ Number of carbon atoms. 그림 5. Sn/In27/Bi54/하이브리드 접착필름, Sn/Bi58/하이브리드 접착필 름, Sn/Bi58/에폭시 바인더 wetting test.4 그림 4. 에�...

장건수 고분자 과학과 기술 제 31 권 2 호 2020년 4월 113 10. J. Zhou, Y. Sun, and F. Xue, J. Alloys Compd., 397, 260 2005 11. J. W. Morris, J. L. F. Goldstein, and Z. Mei, JOM., 45, 25 1993 12. J. Zhao, L. Qi, X. Wang, and L. Wang, J. Alloys Compd., 375, 196 2004 13. Kwang-Lung Lin and Ya-Te Liu, IEEE Trans. Adv. Packag., 22, 580 1999 14. C. Du, J. Zhao, Y. Du, F. Chen, and H. Zhao, Proc. 16th IEEE Int. Symp. Phys. Failure Anal. Integr. Circuits , pp. 790-793, 2009. 15. F. F. López, E. C. V. Barreiro, A. Jover, J. M. M. Ageitos, E. Rodríguez, and J. V. Tato, Polym. Int., 66, 1928 2017 16. M. Sangermano, N. Razza, G. Graham, I. Barandiaran, and G. Kortaberria, Polym. Int., 66, 1935 2017 17. O. Korychenska, D. Guzmán, À. Serra, X. Ramis, and J. V. Grazulevicius, React. Funct. Polym., 116, 107 2017 18. Y.-S. Chiu, Y.-L. Liu, W.-L. Wei, and W.-Y. Chen, J. Polym. Sci. Part Polym. Chem., 41, 432 2003 19. J. Wang, Y. Z. Xu, Y. F. Fu, and X. D. Liu, Sci. Rep. 6, 1 2016 20. T....

황순형 고분자 과학과 기술 제 31 권 2 호 2020년 4월 115 그림 2. 고분자 스탬프 상 SiO2와 기판 위 접착층 사이의 공유결합 모식도.1 그림 1. 나노임프린트공정 기반 고분자 스탬프 제작 모식도.1 정이 가능하기 때문에 대면적으로 빠르고 낮은 단가의 나노 /마이크로 구조체 제작이 가능하는 장점이 있다. 따라서 본 특집에서는 결합에너지 제어를 이용한 나노전사공정 기술 개발에 대한 소개와 플라즈모닉 메타표면 같이 나노 구조체 를 이용한 광학 소재의 제작에 있어서 나노전사 리소그래피 공정이 응용되는공정 방법론에 대해 소개하고자 한다. 2. 본론 본 특집에서 소개하고자 하는 나노전사공정 기술은 서론 에서 언급했듯이 전자빔 리소그래피, 포토 리소그래피 등의 방법으로 나노/마이크로 구조체가 형성된 실리콘 마스터를 UV 경화성 수지를 이용하여...