일반총설 | 디스플레이용 점･접착소재 54 고분자 과학과 기술 Polymer Science and Technology 표 2. 점착제에 사용되는 범용 모노머 Monomers Structure Molar mass g/mol Tg ℃ Tackifiying monomers soft 2-Ethylhexyl acrylate 2-EHA O O 184.3 -70 Isooctyl acrylate IOA O O 184.3 -70 n-Butyl acrylate BA O O 128.2 -54 Monomers increasing Tg hard Ethyl acrylate EA O O 100.1 -24 Methyl acrylate MA O O 86.1 -6 Vinyl acetate VA O O 86.1 +28 Monomers containing functional groups 2-Hydroxyethyl acrylate 2-HEA O O OH 116.1 -15 β- Acryloyloxypropionic acid O O OH O 144.1 -10 Acrylic acid AA O OH 72.1 +106 a b 그림 21. 점착제 적용 후 기포 발생 원인 a 기재 표면 불균일, b 프린팅 단차. a b 그림 22. 점착제 적용 후 기포 발생 원인 a 미세 기포, b 플라스틱 기재의 outgas. 저항이 높아지는 것뿐만 아니라 ITO가 부식됨에 따라 초기의 투과도와 달라지게 된다.28,29 점착제 적용 시 불량 원인으�...

일반총설 | 디스플레이용 점･접착소재 56 고분자 과학과 기술 Polymer Science and Technology 그림 25. Passivation 막을 이용한 실링 방식. 그림 26. Laminating 2 or more Face2Face Laminates Alcan Packaging a Mocon test 개념도 b 접착제 투습/투산소율 측정 방법 c 접착제 가장자리 부분 측정 방법 그림 28. 투습/투산소율을 측정할 수 있는 Mocon test의 모식도. a b 그림 27. 플렉시블 기판 또는 thin film encapsulation 재료로 검토되고 있는 a 3M사 barrier film, b Vitex 사 Flexible GlassTM barrier film. 24 a 와 같은 구조로 TFT 회로가 차지하는 면적으로 인해 개 구율 단위 화소에서 빛이 나올 수 있는 면적 이 낮아지게 되 는 단점이 있지만, 금속 음극을 선택 가능하며, 흡습제 getter 가 불투명해도 상관없다는 장점이 있다. 이 때는 에폭시 또는 UV 경화형 실링제와 흡습제를 동시에 적용하여 수분 투과를 지연하...

일반총설 | 디스플레이용 점･접착소재 58 고분자 과학과 기술 Polymer Science and Technology 그림 30. 플렉시블 디스플레이의 Back Plane을 위한 Etching Stopper 공정 모식도 출처 SONY, SID 2002, Paper 43.2 그림 32. 롤 공정을 통한 그래핀 필름 제작 모식도. 그림 31. 플렉시블 디스플레이의 TFT 형성을 위한 Lamination Delamination 공정도 출처 삼성전자 5.1.2.2. Etching Stopper Etching stopper도 SUFTLA 공정과 마찬가지로 임시 기 재와 접착제를 이용하여 TFT 층을 형성한 후 이를 플라스틱 기재에 다시 붙이는 기본 개념을 채택한다. 하지만, 유리기재 를 없애기 위해 HF glass etching 공정이 들어가므로 임시 접착제가 HF나 세정시 사용되는 물에 영향을 받지 않아야 한 다 그림 30 5.1.2.3. Lamination/Delamination Process 플라스틱 기재에 직접 TFT를 형성하는 방법으로 lamination/delamination 공정이 있다. 플라스�...

일반총설 | 디스플레이용 점･접착소재 60 고분자 과학과 기술 Polymer Science and Technology 21. J. Ma, X. Ye, and B. Jin, Displays, 32, 49 2011 22. I. Nam, K. Ha, K. Lee, L. J. Kim, C. Lee, M. S. Kim, and T. Chang, Int. J. Adhes, Adhes., 31, 708 2011 23. Z. Czech and M. Wojciechowicz, Eur. Polym. J., 42, 2153 2006 24. H. J. Kim, D. J. Kim, and G. W. Jo, 접착. 점착의 화학과 응용, The Society of Adhesion and Interface, Korea, Seoul, 2002. 25. M. G. Gwak, Semiconductor Insight, 39, 2 2010 26. J. -W. Park, S. W. Lee, Y. -M. Yoo, H. -W. Chung, W. -B. Jang, and H. -J. Kim, J. Photopolym. Sci. Technol., 24, 553 2011 27. N. Murata, IEEE Location, 48, 1178 1998 28. U.S. Patant., US20090087629 2009 29. Y. Yonekawa, 제12차 접착기술강좌, The Society of Adhesion and Interface, Korea, Seoul, 2011. 30. J. Y. Yoo, J. W. Lee, and M. H. Seo,디스플레이 부품 소재산업의 현황 및 경쟁력 분석, Korea Institute of Science and Technology Information, Se...

...��성분석 지상강좌 UPS 기술과 유기전자재료의 에너지 준위 Ultraviolet Photoelectron Spectroscopy and the Energy Levels of Organic Electronic Materials 박용섭 | Yongsup Park Department of Physics, Kyung Hee University, 1 Hoegi-dong, Dongdaemun, Seoul 130-701 E-mailparky@khu.ac.kr 박용섭 1986 서울대학교 물리교육과 학사 1988 서울대학교 물리학과 석사 1994 Northwestern University 박사 1994-1996 University of Rochester Post-doc. 1997-2006 한국표준과학연구원 선임연구원 책임연구원 그룹리더 2006-현재 경희대학교 이과대학 물리학과 교수 1. 서 론 일반적으로 물질이나 재료의 특성을 평가하는 방법은 그 물질로 이루어진 시료에 외부에서 자극을 가할 때 시 료가 어떻게 반응하는가를 관찰하는 것으로 이루어진다. 가해주는 외부자극은 전압, 전류, 열, 압력, 빛, 전자빔, 이온빔 등이 될 수 있을 것이며, 여러 종류의 자극의 �...