특 집 | 폴리이미드 및 폴리이미드 복합체 필름 24 고분자 과학과 기술 Polymer Science and Technology 2. L. Zhai, S.Y. Yang, and L. Fan, Polymer, 53, 3529 2012 3. I. Tseng, Y. F. Liao, J. C. Chiang, and M. H. Tsai, Mater. Chem. Phys., 136, 247 2012 4. I. H. Choi and J. H. Chang, Polymer Korea , 34, 480 2010 5. J. M. Jung and D. K. Yang, Polymer Science and Technology, 16, 93 2005 6. Y.-H. Kim, Y.-H. Min, and S. W. Lee, Mol. Cryst. Liq. Cryst., 513, 89 2009 7. Y.-H. Kim, B. Chae, T. J. Lee, S. B. Kim, Y. M. Jung, and S. W. Lee, J. Mol. Struct., 974, 30 2010 8. S.-G. Hahm, S. W. Lee, T. J. Lee, S.-A. Cho, B. Chae, Y. M. Jung, S. B. Kim, and M. Ree, J. Phys. Chem. B., 112, 4900 2008 9. S.-G. Hahm, S. W. Lee, J. S. Suh, B. Chae, S. B. Kim, S. J. Lee, K. H. Lee, J. C. Jung, and M. Ree, High Perf. Polym., 18, 549 2006 10. T. J. Lee, S.-G. Hahm, S. W. Lee, B. Chae, S. J. Lee, G. H. Kim, S. B. Kim, J. C. Jung, and M. Ree, Mater. Sci. Eng. B., 132, 64 2006 11. S. W. Lee, S...

특 집 | 열가소성 고분자 복합재료 개발 동향 26 고분자 과학과 기술 Polymer Science and Technology 그림 2. 복합재료 소재의 일반적인 물성 범위. 그림 1. 복합재료 소재의 이방성. 여 최근 개발 동향을 서술하고자 한다 그림 3 2. 열가소성 고분자 복합재료 2.1 장점 열가소성 고분자 복합재료는 현재 일반적으로 사용되는 열경화성 고분자 복합재료에 비해 여러 가지 장점을 가지고 있다. 일반적으로 열경화성 고분자 복합재료를 이용하여 원 하는 형상을 갖는 제품을 제조하기 위해서는 제품 형상 금형 에 반경화된 prepreg를 적층 한 후 보호필름을 덮어 진공을 가한다. 그리고, 진공상태를 유지하면서 autoclave에 넣어 단계적으로 열을 가하여 경화반응을 진행시키고, 서서히 냉 각하여 제품을 제조하게 된다. 따라서, 제품 제조를 위한 cycle time이 수 시간 정도로 매우 ...

특 집 | 열가소성 고분자 복합재료 개발 동향 28 고분자 과학과 기술 Polymer Science and Technology 그림 6. Compression film impregnation process. 그림 8. Resin impregnation process. 그림 7. Co-mingled fiber impregnation process. 이 방법은 상기 언급한 film impregnation process에 비 해서는 상대적으로 열가소성 고분자의 함침이 용이한 방법 이다. 그러나, fiber 형태로 방사가 가능한 열가소성 고분자 만을 이용할 수 있다는 단점이 있고, glass fiber 함량을 높이 는데 한계가 있어 고강도가 요구되는 용도에는 이용하기 어 려운 한계가 있다. 현재는 방사성이 매우 우수한 올레핀 고 분자를 이용하여 glass fiber와 함께 제직한 후 여행용 가방 등의 용도에 이용되고 있다. 2.2.4 Resin Impregnation Process Resin impregnation process는 상기 언급한 열가소성 고분자 film을 사용하는 공정의 단점을 근본적으로 해결할 �...

특 집 Polymer Science and Technology Vol. 24, No. 1 30 고분자 과학과 기술 Polymer Science and Technology 열전도성 고분자 복합재료의 최신 연구동향 Current Trends in Thermally Conductive Polymer Composites 이횡래ㆍ하성민ㆍ유영재ㆍ이성구 | Hoing Lae LeeㆍSung Min HaㆍYoungjae YooㆍSung-Goo Lee Advanced Functional Materials Group, Division of Advanced Materials, Korea Research Institute of Chemical Technology, P.O. Box 107, Yuseong, Daejeon 305-600, Korea E-mailsglee@krict.re.kr 이횡래 2005 인하대학교 고분자공학과 학사 2008 인하대학교 고분자공학과 석사 2011 한국타이어 기술연구소 연구원 2011-현재 한국화학연구원 화학소재연구본부 연구원 하성민 2012 충남대학교 고분자공학과 학사 2012-현재 경북대학교 고분자공학과 석사과정 한국화학연구원 학연과정 유영재 1998 서강대학교 화학공학과 학사 2000 서강대학교 화학공학과 석사 2010...

특 집 | 열전도성 고분자 복합재료의 최신 연구동향 32 고분자 과학과 기술 Polymer Science and Technology 그림 3. 표면 거칠기에 따른 실제 접촉면적. 그림 4. Thermal interface materials TIM 의 적용 예. 항을 최소화하기 위해서는 그림 3에서 보는 바와 같이 필러 가 만나는 표면 사이에서 접촉을 강화시켜야 한다.10 일반적 으로 표면의 거칠기는 평균 표면 평균 편차로 정의되는데 낮 은 표면 열 저항을 갖기 위한 표면 거칠기 범위는 1.271.5 ㎛ 정도이다.11 두 물질 사이의 계면에서 전체 열저항은 TIM의 열전도도 와 TIM과 두 접촉 표면 사이의 열저항으로 발생하는 저항의 합이고 다음과 같은 식으로 표현된다.12 C1 C2 TIM effective BLT R R R = + + k A ⋅ BLT는 결합선 두께이고 kTIM은 계면 열전도도이며 A는 면적이다. RC1, RC2는 두 표면의 경계에서 TIM의 접촉 저항 이다. 접촉 저항은 표...