특 집 | 반도체 패키징용 에폭시 소재 기술 14 고분자 과학과 기술 Polymer Science and Technology O O CH2 O OH O O O P O OH O CH2 O O n O P O H O P O HO OH P N P P N N O O O O O O DOPE 인산에스테르올리고머 DOPO-HQ P O O O O O P O O O CH2 H2 C OH OH HN n N N N NH2 O N R phosphazene 아미노트라이젠노블락 benzoxazine 수지 그림 6. P과 N을 포함한 친환경 난연수지 및 난연제. 그림 7. 생기원의 트라이페닐메탄계 에폭시 KITECH-TMTE 의 레진경화물 좌 와 유리섬유복합체 우 의 TMA 결과. T-glass composite 물성CTE= 2.8 ppm/℃ @ Tg 250 ℃ R/C 37 wt%, no silica ; E-glass composite 물성CTE = 7 ppm/℃ @ Tg 250 ℃ R/C 42 wt%, no silica 그림 8. 한국생산기술연구원의 바이페닐계 에폭시 KITECH-biphenyl 좌 와 상용 바이페닐계 에폭시를 이용한 유리섬유복합체의 TMA 결과. KITECH biphenyl E의 E-glass compositeCTE= 4.4 ppm/℃ @ Tg 250 ℃ R/C 40 wt%, 이중 silica 함량 8 ...

특 집 | 반도체 패키징용 에폭시 소재 기술 16 고분자 과학과 기술 Polymer Science and Technology 특성을 보인다. 이에 비해 생기원에서 합성한 바이페닐계 에 폭시의 E-glass 유리섬유복합체 resin content 40 wt% 는 Tg 250 ℃ 좀더 정확하게는 Tg-less transition 을 보이고, CTE는 4.4 ppm/℃ 으로 매우 낮은 열팽창특성을 보인다. 4.2 에폭시 필러 복합체 기술 현황 또한 필러복합체에서도 유리섬유복합체와 같이 매우 우 수한 물성을 보여주고 있다. 실리카입자가 80wt% 충진된 에폭시 복합체의 물성을 보면, 생기원 에폭시 필러복합체는 CTE= 57 ppm/℃으로 매우 우수한 물성을 보여줄 뿐만 아니라, Tg 250 ℃으로 매우 우수한 내열특성을 보여준다. 저 CTE에폭시로 알려진 나프탈렌 에폭시 일본DIC사, HP-4032D 와 생기원에서 합성한 나프탈렌계 에폭시 KITECH-Naph 와 필러복합체를 동일한 조건�...

특 집 | 폴리이미드 및 폴리이미드 복합체 필름 18 고분자 과학과 기술 Polymer Science and Technology N N O O O O O n 그림 1. 대표적인 폴리이미드 필름인 KaptonⓇ의 화학구조식. N N O O O O N N O O O O N N O O O O N N O O O O 그림 3. 폴리이미드의 chain-chain interaction에 의한 charge transfer 그림 2. Electron acceptor와 electron donor로 구성된 폴리이미드의 화학식. complex의 형성. 발되면서 Vespel SP, Pyralin 및 pyromellitic dianhydride PMDA 와 4,4’-oxydianiline ODA 을 이용한 KaptonⓇ 그림 1 등과 같은 전방향족 PI 수지가 개발되었다. 그 후 Ube Industries사의 Upilex, Kanegafuchi Chemical Industry 의 Apical 필름 등이 공업화 되었고 최근에는 다양한 고부 가가치산업의 소재로서 연구 개발되고 있다. 하지만 전방향 족 PI의 경우 내열성 고분자로서 우수한 물성을 가지고 있는 반면 성형과 가공성에 어려움이 있어 이 부분...

특 집 | 폴리이미드 및 폴리이미드 복합체 필름 20 고분자 과학과 기술 Polymer Science and Technology 그림 5. 무색 투명 폴리이미드 합성에 사용될 수 있는 dianhydride의 구조식. 그림 6. 졸-겔 방법에 의한 폴리이미드 복합체 필름 형성 경로. 열적, 기계적 물성에 많은 영향이 가지 않도록 상호 보완적 인 모노머를 조합해야 한다. PI의 CTC를 낮추기 위해서는 6FDA나 BPADA와 같은 트리플루오로메틸 -CF3 그룹과 같은 전기 음성도가 강한 원소를 도입해 π 전자의 이동을 저 하시켜 CTC 형성을 방해해야 한다. 또는 DSDA 같은 설폰 -SO2 그룹이나 ODPA같은 에테르 -O- 그룹을 가진 모노 머도 강한 전기 음성도를 지닌 원소가 있기 때문에 굽은 사 슬 구조를 가지므로 사슬 간의 인접함을 낮추어 CTC를 낮 출 수 있게 된다 그림 5 .33 이렇게 디자인된 PI는 황색도를 낮추므로 광학적 문제...

특 집 | 폴리이미드 및 폴리이미드 복합체 필름 22 고분자 과학과 기술 Polymer Science and Technology 그림 9. Polyhedral oligomeric silsequioxane의 구조식. 그림 10. 폴리이미드/POSS 복합체 형성 화학식. 의 상용성이 떨어지며 충격강도 등의 일부 물리적 특성이 하락하는 문제를 가지고 있다.49 이러한 점을 보완하기 위해 서는 적절한 화학적 처리를 통해 유기물을 치환시켜 친유성 을 가질 수 있게 해주는 방법이 무엇보다 중요하다. 친유성 을 가지게 만들어준 점토와 PI를 다양한 방법으로 혼합하게 되면 순수 PI 보다 더 낮은 열팽창 계수와 높은 내열성, 기계 적 특성, 낮은 흡수성 등의 특성이 향상된다고 보고 있다.50 PI/clay 나노복합체는 그 제조 방법에 따라 실리케이트 층을 완전히 분산시키는 박리형 나노복합체 exfoliated nanocomposites 와 실리케이트층과 실리케이트층 �...