특 집 | 폴리이미드 기반 입자 제조 및 응용 6 고분자 과학과 기술 Polymer Science and Technology 그림 4. 초음파 조사에 의한 폴리이미드 입자합성법. 4.2.2 초음파 Ultrasonic 조사에 의한 폴리이미드 입자의 제 조방법 단분산이며 구형인 폴리이미드 입자의 제조는 원료인 디 아민과 테트라카르본산 이무수물을 각기 개별적으로 반응 용매에 용해한 후, 두 가지 용액을 혼합해, 초음파를 조사하 면서 반응시켜 폴리아믹산 입자를 우선 제조한다 그림 4 .9,10 얻은 폴리아믹산 입자를 원심 분리법 등에 의해서 분 리하고, 반응에 사용한 용매를 이용해 반복 세정해 정제 한 다. 반응에 이용하는 용매는, 아세톤이나 초산에틸 등, 원료 는 용해하지만 폴리아믹산을 용해하지 않는 것을 이용한다. 폴리아믹산 입자를 화학적 및 물리적으로 영향을 미치지 않는 용매에 분산한 ...

특 집 | 폴리이미드 기반 입자 제조 및 응용 8 고분자 과학과 기술 Polymer Science and Technology 그림 6. Electrospray 장치 모식도와 jet modes. 그림 7. 전기분무법을 이용한 폴리이미드 입자제조a 폴리이미드 입자제조를 위한 전기분무법 모식도; b 전기분무증착 모식도; c 용액주입 속도에 따른 폴리이미드 입자 구조변화; d 전기분무증착법에 의한 초발수성 특성을 갖는 폴리이미드 입자 코팅구조체. 하지만 공정상 많은 변수가 존재하여 jet이 불안정해질 경우 균일한 형태의 입자 제조가 어렵다는 단점을 갖고 있다. 이러한 단점에도 불구하고, 전기분무법이 고분자입자 제 조에 많이 사용되는 이유는 기존의 입자제조 기술보다 쉽게 새로운 고분자 입자를 형성이 가능하기 때문이다. 한가지 예 로 이중노즐을 이용한 전기분무법을 통하여 간단한 방법으 로 두개의 고...

...징, 다양한 화 학적 기능성을 보유한 재료로서 광범위한 분야에서 이용을 기대할 수 있는 새로운 형태의 소재라고 할 수 있다. 향후 상 용화 연구 및 적용성 연구가 뒷받침된다면, 현재 제시된 전 기 전자 분야의 응용뿐 아니라 에너지, 촉매, 바이오 등 새로 운 응용분야를 확대할 수 있는 분야라고 판단된다. 참고문헌 1. 홍재민,이혁재,나노입자의 개요와 기술동향 및 전망,한국 과학기술정보연구원 2005 2.이준웅,강상규,기능성 나노입자 제조기술 연구동향,한국과 학기술정보연구원 2005 3. J. H. Kim, J. S. Shin, and I. W. Cheong, Trends in Metals & Materials Engineering., 17, 47 2004 4. H. Kawaguchi, Prog. Polym. Sci., 25, 1171 2000 5. J. Zhang, S. Xu and E. Kumacheva, J. Am. Chem. Soc., 126, 7908 2004 6. W. H. Suh and K. S. Suslick, J. Am. Chem. Soc., 127, 120074 2005 7. Y. Wu and R. L. Clark, J. Colloid Interface Sci., 310, 529 2007 8....

특 집 Polymer Science and Technology Vol. 24, No. 1 10 고분자 과학과 기술 Polymer Science and Technology 반도체 패키징용 에폭시 소재 기술 The Epoxy Resin for the Semiconductor Packaging 전현애ㆍ탁상용ㆍ김윤주ㆍ박수진ㆍ박숙연ㆍ강경남ㆍ박성환 | Hyunaee ChunㆍSang Yong TakㆍYunju KimㆍSu Jin ParkㆍSook Yeon ParkㆍKyung Nam KangㆍSung Hwan Park Gyeonggi Technology Service Division, Korea Institute of Industrial Technology 1271-18, Sa 1-dong, Sangnok-gu, Ansan City, Gyeonggi 426-171, Korea E-mailhachun@kitech.re.kr 탁상용 2008 동의대학교 화학과 학사 2010 한양대학교 화학과 석사 2012-현재 한양대학교 응용화학과 박사과정 김윤주 2006 한림대학과 화학과 학사 2012 한양대학교 화학과 석사 2012-현재 한양대학교 화학과 박사과정 박수진 2009 한국기술교육대학교 응용화학공학과 학사 2010-현재 한국생산기술연구원 경기기술본부 연구원 박숙...

특 집 | 반도체 패키징용 에폭시 소재 기술 12 고분자 과학과 기술 Polymer Science and Technology ▶ 휴대전화용 반도체 패키징 요구사양 2008년 2010년 2012년 2014년 2016년 2018년 최소 取付높이 mm 0.8 0.65 0.65 0.5 0.5 0.5 최소단자 피치 mm 0.4 0.3 0.3 0.2 0.2 0.15 warpage RT → 260 ℃ 0.1 0.07 0.07 0.06 0.06 0.05 최대단자수 800 900 1,000 1,100 1,200 1,300 ▶ FC-BGA, LGA, PGA의 요구사양 2008년 2010년 2012년 2014년 2016년 2018년 최소 取付높이 mm 1.7 1.7 1.4 1.4 1.4 1.2 최소단자 피치 mm 1.0 1.0 0.8 0.8 0.8 0.65 warpage RT → 260 ℃ 0.2 0.2 0.17 0.17 0.17 0.14 최대단자수 2,200 2,400 2,600 3,000 3,400 3,800 표 1. 반도체 패키징의 요구사양1 그림 4. 패키징 소재 간 CTE-mismatch로 인하여 reflow 실장시 발생한 크랙 좌 과 기판 휨 우 가 개발되었고, 높은 유리전이온도를 보이는 트라이페닐메 탄형 에폭시 수지와 흡습성이 매우 우수한 DCPD계...