일반총설 | 3D 멀티칩 패키징용 Temporary Bonding & Debonding 접착소재 280 고분자 과학과 기술 Polymer Science and Technology Function Materials Abbre. Chemical structure Carbadiol Polydimethylsiloxane PDMS Isocyanate Isophorone diisocyanate IPDI OCN NCO CH3 H3C CH3 Catalyst Dibutyltin dilaurate DBTDL Sn O H2C 3 CH2 10 C O CH2 3 CH3 O H 3C C CH3 CH2 10 CH3 O Acrylate 2-hydroethylmethacrylate 2-HEMA Glycidyl methacrylate GMA Dipentaerythritol hexacrylate DPHA Acid Acrylic acid AA Amine Triethylamine TEA Photoinitiator 2-Hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one 표 1. 고내열성 이중경화 시스템 UV/열 접착제의 구성 물질22 일으키기도 한다. 따라서 웨이퍼를 핸들링하기 위한 접착제 의 고내열성 분자설계가 필요하며, 이중경화형 시스템 UV/열 을 가진 우레탄 수지의 적용을 고려해볼 수 있다. 표 1은 고내 열성 이중경화 시스템 UV/열 접착제의 원료 물질을 나타낸 다. 내열성이 ...

일반총설 | 3D 멀티칩 패키징용 Temporary Bonding & Debonding 접착소재 282 고분자 과학과 기술 Polymer Science and Technology 그림 13. Bisphenol A type을 이용한 이중경화형 UV/열 접착제의 적외선 분광 분석.23 그림 14. 스핀 코터를 이용한 이중경화형 UV/열 접착제의 적용. 그림 15. 스핀 코터의 회전속도에 따른 접착제의 두께편차 측정 결과 EVG, Brewer Science사 그림 16. 다관능 광경화형 모노머의 종류 A부터 F까지 순서대로 mono, di, tri, tetra, penta, hexa 시간, 접착제 도포량 그리고 도포 후 베이킹 등을 조절하여 이러한 문제를 해결하여야 한다 그림 15 2.3 속경화를 위한 기술 TBDB 접착 소재의 본딩 시 적용되는 기술은 화학적 결합 에 의한 접착, 열에 의한 접착, UV 조사 의한 접착 등을 들 수 있다. 이중 속경화 공정용에 적합한 요소 기술은 UV 조 사에 의한 방식이며 기존의 십 수초 �...

일반총설 | 3D 멀티칩 패키징용 Temporary Bonding & Debonding 접착소재 284 고분자 과학과 기술 Polymer Science and Technology 그림 25. Release 필름 층을 이용한 박리 방식 Thin Materials AG, Germany 의 laser에 의한 박리 방식 그림 23 , Tokyo Ohka Kogyo Japan 사에 의해 제안된 용제 침투에 따른 고분자의 용해를 이용한 박리 방식 그림 24 , Thin Materials AG Germany 사 에 의해 제안된 release 필름 층을 이용한 박리 방식 그림 2 5 , Brewer Science Inc. 사에 의해 제안된 일부 영역에만 접 착제를 도포한 후 박리시키는 방식 등이 있지만 300℃ 이상의 고온 공정 조건에 적용시키기에는 한계가 있다. 따라서 디본딩 방식에 대한 보다 면밀하고 다각적인 연구가 필요한 시점이다. 감사의 글 본 연구는 산업기술연구회 협동연구사업 과제명차세대 반도체 MCP 핵심기술개발 의 연구비 지원으로 수행 중이 며 �...

고분자 특성분석 지상강좌 | 장-흐름 분획법을 이용한 고분자 분석 286 고분자 과학과 기술 Polymer Science and Technology 그림 1. FFF 채널 모식도. a b 그림 2. FFF의 작동모드 a normal mode, b steric mode. 밀도와 같은 물리적 특성을 이론적으로 계산할 수 있다. FFF 는 외부 장의 종류에 따라 흐름장-흐름 분획법 flow FFF , 열장- 흐름 분획법 thermal FFF , 침강장-흐름 분획법 sedimentation FFF , 전기장-흐름분획법 electrical FFF , 중력장-흐름 분획법 gravitational FFF 3-6등으로 나눌 수 있다. 분리하려는 물질의 특성에 따라 외부 장을 결정할 수 있으며 여러 FFF 종류 중 flow FFF와 thermal FFF는 합성 고분자 시료의 분리 및 특성 분 석에 널리 사용되고 있다. 본 보고서에서는 FFF의 여러 가지 기술 중에서 유체의 교차 흐름을 외부장으로 사용하는 흐름장-흐름 분획법 flow FFF 또는 AF4 과 채널 내의...

고분자 특성분석 지상강좌 | 장-흐름 분획법을 이용한 고분자 분석 288 고분자 과학과 기술 Polymer Science and Technology 그림 5. Thermal FFF 채널 내부의 도식 그림. b a 그림 6. PSS 혼합시료의 분리 a 일정 field를 사용한 경우, b field programming을 사용한 경우. Thermal FFF에서 시료의 머무름 tr은 식 4 로 표현할 수 있다. Thermal FFF의 경우, 시료의 머무름 시간은 시료의 열 확산계수 DT에 비례하고 확산계수 D에 반비례한다. ⎞⎟⎠ ⎛⎜⎝ ⎟ = ⎞ ⎠ ⎛⎜⎝ ≈ DD const DD Δ6 t T t T T 0 r 4 식 4 에서 t0는 void time, ∆T는 채널 위, 아래의 온도 구 배, 즉 hot wall과 cold wall 사이의 온도차이를 나타낸다. Homopolymer처럼 일정한 화학적 조성을 갖는 고분자의 열 확산계수 DT는 분자량에 관계없이 거의 일정한 것으로 알려져 있기 때문에 시료의 머무름은 주로 확산계수 D에 의해 결정된 다. Ther...