Low-temperature Fast-curing Cationic Latent Curing Agent for One-component Epoxy Adhesives for Electronic Materials
발표자
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초록
내용
에폭시는 우수한 내화학성, 기계적 및 접착 특성 덕분에 전자 재료와 같은 산업 분야에서 필수적으로 사용되는 열경화성 고분자이다. 이러한 에폭시의 성능은 경화제에 크게 의존하는데, sulfonium 기반 경화제는 빠른 경화 속도, 높은 경화도, 그리고 특정 온도에서만 반응하는 특성으로 인해 전자 재료에 사용되는 일액형 에폭시에 적합하다고 알려져 있다. 그러나 sulfonium 기반 경화제는 긴 합성 시간과 낮은 수율 및 순도 때문에 상용화에 어려움이 있어왔다. 본 연구에서는 세 가지 sulfonium 기반 경화제(B-Sul+SbF6-, N-Sul+NCyF‑, N-Sul+NFSI‑)를 선정하고, 합성 조건을 최적화여 반응 시간과 온도를 획기적으로 줄였으며 수율 및 순도를 극대화하여 산업적 적용 가능성을 탐구하였습니다. 최적화된 경화제는 에폭시와 혼합하여 열적, 기계적 특성 및 점도 변화를 평가하였고, 우수한 경화 거동, 기계적 특성 및 보관안정성을 나타냈다.