Development of high heat dissipation composite using Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>, MgO and carbon nano materials
발표자
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초록
내용
방열소재의 대부분은 알루미나 소재를 적용하고 있지만 전자장비의 고집적화로 인해 고방열특성 향상에 있어 한계에 다다르고 있으며 이를 해결하고자 고방열 세라믹 필러와 나노필러의 복합화를 통해 기술력을 개발하고자 하였다. 본 연구에서는 polydimethylsiloxane(PDMS)와 CNT, Al2O3 및 MgO를 사용하여 방열특성을 높이고자 하였다. 제조된 복합체의 분산성 및 형태를 확인하기 위하여 FE-SEM을 이용해 모폴로지를 분석하였고 Laser flash analysis (LFA)를 사용하여 열전도도를 측정하였으며 UL-94 수직 측정법을 사용하여 난연성을 측정하였다. 또한 ASTM D 2240과 ASTM D 792의 방법으로 각각 복합체의 경도와 비중을 측정하였다.