The Fabrication of PSPI for semiconductor using monomer containing hydroxyl group
발표자
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초록
내용
폴리이미드 (PI)는 열, 화학 물질 노출 및 방사선 등에 대한 내성 이 우수한 우수한 고성능 폴리머의 일종으로 상대적으로 낮은 유전상수 와 탁월한 기계적 특성을 지니고 있으며 Microelectronics, 반도체 및 우주산업 분야에서 널리 사용되고 있다. 특히 PSPI를 반도체에 적용하기 위해서는 매우 우수한 물성이 요구되며 이를 위해 큰 분자량이 요구된다. 본 연구에서는 PSPI에 적용하기 위해 다양한 단량체를 이용하여 중합을 진행하였다. Dianhydride로는 Hydroxyl group을 곁가지로 가지는 2,2′-Dihydroxybenzophenone-3,3′, 4,4′-tetracarboxylic anhydride와 BT100을 사용하였으며, Diamine으로는 Hydroxyl group을 Functional group으로 가지며 열안정성을 위해 –CF3를 가지는 Bis-APAF를 사용하였고 유연성을 확보하기 위해 Ethylene chain을 가지는 1,2-Bis(2-Aminophenoxy)ethoxy)ethane와 Poly (1,4-butanediol) bis(4-aminobenzoate)(P250)을 사용하였다. 용매는 NMP를 사용하였고, 촉매는 TEA, γ-valerolactone를 사용하였다. 중합된 PI는 NMR과 IR을 이용하여 구조를 분석하였고, TGA를 이용해 열안정성을 평가하였다.